技术特点:本项目研究的创新点在于工艺技术创新:采用分级控制技术,制备出不同粒径的超细纳米二氧化硅粒子研磨剂,通过控制pH值、加料工艺等控制产品粒子的形貌及粒径均一度,从而决定最终抛光液产品的性能。
应用范围:本项目开发的研磨抛光液可用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。例如,光通讯领域,光学镜头、光学玻璃、石英件、磁头、硬盘基片、硅晶圆、蓝宝石等半导体及衬底材料,金属类材料,陶瓷镜面等。
知识产权及获奖情况:具有核心技术、专利、文章等。
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公司基本资料信息
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