中国研发自有芯片有“大动作”

来源：讯媒
2019-11-01

最近几天，多家美国媒体注意到，中国在推进自有芯片研发上又有大动作。据彭博社、美国《华尔街日报》等多家美国媒体报道，中国建立了规模约为290亿美元（1美元约合7.1元人民币）的国家基金，旨在投资半导体行业，以降低对外部技术的依赖。

彭博社称，这项总金额为2041.5亿元人民币的基金将推进中国建立自己的半导体供应链（从芯片设计到直接生产）的计划。美国《华尔街日报》则注意到，根据企业注册信息，这只政府支持的基金是10月22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。

有舆论注意到，近半年来，中国为推进本土芯片产业发展所做的“大动作”不只设立国家基金。美国消费者新闻与商业频道网站此前报道称，中国曾于今年5月宣布为本土半导体企业和软件开发公司减税。

按照新加坡《联合早报》网站的说法，中国财政部发布的相关公告称，依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。

有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起，这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。

这家新加坡媒体曾刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称，中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称，美国集成电路研究公司介绍，今年，中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测，未来5年中国的产能将增加一倍，达到470亿美元（1美元约合7.1元人民币）。

在境外媒体看来，中国对发展芯片产业的确抱有雄心。美国消费者新闻与商业频道网站认为，中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%，到2025年再提高到70%。

尽管有媒体指出，短期内，中国国产芯片完全取代外国芯片并不容易，但有分析认为，中国芯片产业未来高速发展的势头已难以阻挡。

英国广播公司网站援引美国数据创新中心的一份报告指出，中国发展资金充裕的人工智能芯片初创企业以及在芯片设计方面的进步表明，它或许能够至少缩小部分差距。东京理科大学研究生院教授若林秀树在接受《日本经济新闻》网站采访时更直言，关于半导体等高科技，中国或将在五至十年后实现国产化。十年以内，在半导体等领域，中国也存在席卷市场的可能性。

俄罗斯卫星通讯社网站则认为，中国在大力发展芯片产业的同时，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年围绕全球芯片领导者地位的争夺将会异常激烈。