华为芯片：100平方毫米建有55亿晶管体

麒麟970

9月2日，华为的首款人工智能芯片如期而至。在德国柏林消费电子展IFA上，华为正式发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。该芯片由10月16日发布的华为Mate 10首发搭载。

华为消费者BG CEO余承东表示，这颗带有强大AI计算力的手机SoC，是业界首颗带有独立NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元的手机芯片。他在演讲中提出了华为的人工智能发展战略：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI，即人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。

“未来的智慧终端想要不断的发展，相应的人工智能体系既要充分发挥终端自身的能力和价值，也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力。人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同，这也是我们当前战略布局的重点。”余承东特别指出，“云侧智能经过多年发展，已经得到了广泛应用。”

麒麟970规格

·台积电10纳米工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体

·ARM的big.LITTLE多核架构，八核心芯片。其中4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）

·内置神经网络单元（NPU），运算能力达1.92TFP 16 OPS·内置双ISP：动态监测功能和相机低光成像增强

·首次支持HDR10功能，4K下60帧摄影和4K下30帧摄影

·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

·全球首款配备4.5G（准5G）基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

·支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存

华为创新设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势，这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟，远高于业界同期水平。

不仅如此，利用NPU还可以实现计算机实时演算，低功耗AR等功能，而且都是在手机端就可以实现。可以让手机在原有的硬件基础上大幅度提升性能，还可以让手机变得更加智能，随时响应用户的操作指令。

相比上一代麒麟960的16nm工艺制程，这次的麒麟970更进一步，采用了台积电10纳米工艺，而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。对比高通骁龙835的31亿颗，苹果A10的33亿颗，麒麟970有着更高的集成度。功耗比上一代麒麟960降低20%。

此外，麒麟970还率先商用Mali G72 MP12 GPU，与上一代相比性能提升20%，能效提升50%。另外它还采用4.5G LTE技术，支持全球最高LTE Cat.18通信规格，实现了业界最高的1.2Gbps峰值下载速率。拍照方面，麒麟970搭载双摄ISP。支持人脸追焦、智能运动场景检测等技术。

据余承东在发布会上透露，首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。