“创新”与“合作” 推进连接时代高速发展

 

       技术创新引领行业发展

 

       众所周知，技术创新的难度一般要远高于管理和商业模式的创新，但其为人类作出的贡献往往最高。波士顿咨询公司的报告指出，专注于移动核心技术的公司，正冒着无法保证收回投资的巨大风险，花巨资进行研发，其研发投入比例已经超过除生物技术之外任何产业。以Qualcomm（美国高通公司）为例，创业之初的美国高通只是一个不起眼的七人科技“小作坊”，其当时在业界的地位和起步的艰辛，与当下中国的创业公司十分类似，也许美国高通公司的成功经验可以为中国企业提供参考。这家今年30岁的移动领军企业，累计研发总投入已超370亿美元，每年研发投入超过收入的20%。目前全球几乎所有3G、4G手机都采用了美国高通的移动技术，而其也在2006年着手开展了5G技术的前瞻性研发，那时很多市场的3G技术还未商用。 专注于创新和研发成就了今天的美国高通公司。其鼓励工程师创新的文化，深深扎根于公司的所有行为准则中。中国区董事长孟樸曾说过，“我们将员工的研究成果、专利授权及证书高高地挂在公司的墙上。周末，员工带着家人来公司，告诉家人自己的成果、自己对世界的贡献。这是莫大的荣耀。”用“专利墙”的形式展示看不见摸不着的技术，这其实更多地是展示了企业对于科技的尊重、对于创新者的尊重。

 

       企业合作实现共赢

 

       说完宏观层面的创新，也许很多人会问，创新的连接技术将对未来世界造成哪些影响？一个数据让人震惊——2020年全球联网终端数量将达到250亿-500亿部，连接数将是全球人口的3到6倍。连接技术将进一步变革汽车、健康医疗、智能家居、智能城市等产业。美国高通称之为“变革互联网的边界”。

 

       而业界的共识是，集成电路是连接技术的基础科技之一，也是互联网和工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。正因为此，中国将半导体产业作为国家的战略性先导产业进行重点、优先发展。下一步，如何提升中国芯片企业实力？可以肯定地说，合作共赢将成为主旋律。

 

       赛迪顾问日前发布的《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书认为，美国高通公司和中国内地企业中芯国际的合作具有典型意义和示范作用，这一模式也被业界成为“中高联合创新”。 白皮书称，中芯国际与美国高通的联合创新模式，主要体现在协同技术创新、相互经验分享、联合人才培养、促进市场开拓等方面。在该模式的指引下，仅仅一年多时间，中芯国际28纳米芯片组实现商用。

 

       而在今年5月， 美国高通公司还宣布与贵州省达成谅解备忘录，探讨成立一个独立的中国法人实体，开发和销售供中国境内使用的、以美国高通基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组。众所周知，近年来数据中心已经成为快速发展的行业，低功耗服务器芯片等核心产品的市场需求越来越大。美国高通公司正按照既定目标进一步加快工作进度，把更多的技术、经验、人才带到贵州，培育和提升合作项目的研发能力，为推动大数据产业发展作出积极贡献。上述种种合作在中国推进“互联网+”和“中国制造2025”战略的大背景下更具备里程碑意义，体现出美国高通正以“中国合伙人”身份与合作伙伴携手夯实未来中国移动互联和工业发展的基石。

 
       此外，美国高通和中国手机企业的合作也愈加紧密，目前其在深圳设立了专门的团队，为中国客户提供连接海外市场的接口。这项合作大的背景是，手机正成为电子行业“中国制造”出口排头兵。工信部数据显示，1-9月，电子行业主要产品出口额冠亚军为手机和笔记本电脑，一个值得注意的现象是，手机809亿美元的出口额已经接近笔记本的两倍，并实现了13.5%的同比增长率，而笔记本电脑的增长率为-13.7%。